SMT貼片電阻立碑是什么原因?qū)е拢?/span>
smt貼片電阻立碑是焊接品質(zhì)不良的一種，電阻立碑表示焊盤上的電阻一端翹起，受到拉力的影響，嚴(yán)重一些的話焊盤一端直接空焊而立在焊盤另外一端，這種焊接不良就是立碑。下圖為立碑現(xiàn)象
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電阻立碑是有很多原因?qū)е碌?，在實際生產(chǎn)中如果出現(xiàn)此類品質(zhì)不良現(xiàn)象，需要分析原因進(jìn)行排查找到解決辦法，下面就把常見電阻立碑原因分享：
一）pcb焊盤設(shè)計不良
1）pcb焊盤設(shè)計不良主要包括焊盤過長或過短，片式電阻兩端受熱不均衡，焊墊一端的錫膏熱熔速度不均，導(dǎo)致兩端張力不同，出現(xiàn)一端拉起從而翹起來。文章出處：xd0.com.cn
2）另外就是元器件焊盤布局不合理，如異形元件、QFP、連接器、BGA等吸熱量大的元件周圍設(shè)計片式電阻，導(dǎo)致片式電阻兩端吸熱受熱不均衡溫差大，焊墊兩端錫膏熱熔速度出現(xiàn)時間差，從而出現(xiàn)兩端拉力不均衡導(dǎo)致電阻一端翹起立碑。
解決方法
優(yōu)化焊盤設(shè)計，確保元器件兩端焊盤大小一致，形狀一致
焊盤設(shè)計布局分類合理，元器件高低擺放布局位置合理
二）加工工藝問題
1）錫膏印刷異常
錫膏印刷不良， 70%以上的立碑不良現(xiàn)象都可能與該工序有關(guān)，比如錫膏印刷偏位，錫膏印刷不平整，鋼網(wǎng)開孔不合理，多錫少錫等等等，會出現(xiàn)焊盤兩端的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因錫膏吸熱量增多，融化時間滯后，導(dǎo)致兩端拉力不同而另外一端被拉起。
2）元件貼片偏移
貼片偏位，受力不均勻，回流焊接時會因時間差導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡，元件貼片偏位會直接導(dǎo)致立碑
3）回流焊接爐溫度曲線問題
經(jīng)過回流焊爐膛內(nèi)時間過短和溫區(qū)太少，就會造成PCB受熱不均勻，導(dǎo)致PCB板上的元件吸熱溫差過大，從而導(dǎo)致電阻立碑
解決方法
保證印刷質(zhì)量，檢查錫膏并進(jìn)行良好的管控，同時使用SPI檢測提前檢測
飛達(dá)校準(zhǔn)同時確認(rèn)貼片程序正常
根據(jù)不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和布局，進(jìn)行不同的爐溫曲線優(yōu)化，優(yōu)化出適合每款產(chǎn)品的爐溫曲線
三）電阻本身問題
元件氧化，pcb焊盤有污物，元件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，元件焊端表面氧化，產(chǎn)生氧化物就會出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，造成立碑。
解決方法：更換換料
英特麗電子科技目前擁有4大SMT制造基地，分別在江西撫州、安徽宿州、山西晉城和四川內(nèi)江，SMT線體達(dá)到將近100條，每條SMT線都是采用高端設(shè)備（西門子、松下貼片機(jī)，Heller回流焊、dek/mpm印刷機(jī)、科樣 spi等等），每條線體均配置AOI檢測以及MES系統(tǒng)，可以為客戶提供品質(zhì)生產(chǎn)追溯，同時配置X-RAY/三防涂覆，擁有多條波峰焊和AI插件線，擁有多條組裝包裝生產(chǎn)線
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尹先生
