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光伏產(chǎn)品pcba生產(chǎn)有哪些要求光伏是目前市場(chǎng)賽道熱門產(chǎn)品，屬于新能源大方向行業(yè)，隨著能源、資源的短缺，光伏產(chǎn)品的市場(chǎng)需求日趨增長(zhǎng)，市場(chǎng)前景也是一片光明，光伏產(chǎn)品對(duì)穩(wěn)定性、可靠性要求較為嚴(yán)格，在生產(chǎn)加工工藝、質(zhì)量控制等環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格要求。1）p
發(fā)布時(shí)間：2024-07-02 點(diǎn)擊次數(shù)：24
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如何選smt貼片廠家選擇smt貼片廠家，需要從多個(gè)維度考量，比如交期、品質(zhì)、價(jià)格、技術(shù)、設(shè)備、品控、產(chǎn)能等等，smt貼片是電子加工上游服務(wù)行業(yè)，地域的選擇性也是非常重要。1）技術(shù)實(shí)力與設(shè)備能力了解廠家的生產(chǎn)設(shè)備品牌型號(hào)，看是否能滿足自身產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間：2024-07-02 點(diǎn)擊次數(shù)：27
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SMT貼片鋼網(wǎng)的生產(chǎn)工藝及種類smt貼片鋼網(wǎng)是什么？smt鋼網(wǎng)是一種帶孔洞的金屬絲網(wǎng)，孔洞大小和形狀要與印刷的電路板相匹配，通常由不銹鋼制成，具有高強(qiáng)度、硬度和耐腐蝕的特點(diǎn)smt貼片鋼網(wǎng)生產(chǎn)工藝及種類1）蝕刻鋼網(wǎng)使用腐蝕性的化學(xué)溶液將不銹鋼
發(fā)布時(shí)間：2024-06-28 點(diǎn)擊次數(shù)：28
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概述DIP插件工藝流程及注意事項(xiàng)DIP插件是PCBA制造工藝中的一部分，主要處理貼片機(jī)無(wú)法貼裝的大尺寸元器件DIP插件工藝流程DIP插件工藝流程1）插件使用插件機(jī)將元器件插入到PCB板的對(duì)應(yīng)插槽中，確保元器件與插槽緊密配合，無(wú)虛接、短路等現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間：2024-06-28 點(diǎn)擊次數(shù)：141
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PCBA打樣廠家和平臺(tái)哪家好pcba打樣是電子產(chǎn)品處于研發(fā)測(cè)試階段的工序，PCBA打樣貼片流程涵蓋了從設(shè)計(jì)到成品檢驗(yàn)多個(gè)關(guān)鍵步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟僮骱途?xì)的管理，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性pcba打樣需要提供Gerber文件，BOM表，
發(fā)布時(shí)間：2024-06-26 點(diǎn)擊次數(shù)：35
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pcb阻焊層是什么意思?阻焊層工藝有哪些?pcb阻焊層是pcb上的一層重要涂層，也稱為綠油層或防焊層，用于防止焊接過(guò)程中的短路并保護(hù)電路，是pcb表面上的一層覆蓋物通常覆蓋在不需要焊接的銅箔部分。pcb阻焊層的作用1）保護(hù)電路阻焊層能夠保護(hù)
發(fā)布時(shí)間：2024-06-26 點(diǎn)擊次數(shù)：30
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pcb沉金和鍍金區(qū)別pcb是電子產(chǎn)品電路板的載體，如果把pcb比喻成一座城的話，那不同焊盤上貼裝的電子元件則是城市里面矗立的建筑物，而電路則相當(dāng)于城市的交通道路，今天跟大家探討下pcb沉金和鍍金區(qū)別1）工藝差別沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成
發(fā)布時(shí)間：2024-06-26 點(diǎn)擊次數(shù)：34
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識(shí)別貼片電容的方法貼片電容是smt加工常見(jiàn)的被動(dòng)元器件，在電子制造領(lǐng)域中有著不可或缺的作用，電容，通常用字母“C”表示，是指容納電荷的能力，電容的單位是法拉（F）電容的種類濾波電容：用于濾除直流電源中不需要的交流成分，使直流電平滑。退耦電容
發(fā)布時(shí)間：2024-06-19 點(diǎn)擊次數(shù)：38
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