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  • QC七大手法的口訣是什么？

    QC七大手法的口訣是什么？QC是英文QualityControl的縮寫，即質(zhì)量控制，QC通過各種方法和技術(shù)，對產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、等環(huán)節(jié)進(jìn)行控制和監(jiān)督，確保其符合相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求QC主要工作內(nèi)容1）產(chǎn)品檢驗(yàn)：對生產(chǎn)出的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，確保
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-19   點(diǎn)擊次數(shù)：36

  • BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

    BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序BGA焊接技術(shù)是一種高密度、高性能、高可靠性的工藝，在電子設(shè)備制造中發(fā)揮著重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑戰(zhàn)，如焊后檢查和維修比較困難、返修困難等，BGA焊接過程中可能遇到焊球斷裂、虛焊、偏移等問
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-19   點(diǎn)擊次數(shù)：70

  • 什么是BOM清單?

    什么是BOM清單?BOM清單，全稱為BillofMaterials，是指物料、原料清單，BOM清單是物料采購的依據(jù)，也是制造部門領(lǐng)料、生產(chǎn)的憑據(jù)，BOM清單列出了產(chǎn)品的組成物料及相關(guān)屬性，不僅是物料采購、生產(chǎn)計(jì)劃、庫存管理、成本核算等流
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-17   點(diǎn)擊次數(shù)：51

  • PCBA測試策略:功能測試、ICT和FCT的比較

    PCBA測試策略:功能測試、ICT和FCT的比較功能測試、ICT和FCT都是pcba制造領(lǐng)域的測試方法，用于確保pcba和電子設(shè)備的質(zhì)量和性能下面對功能測試、ICT和FCT做一個(gè)詳細(xì)說明比較功能測試功能測試對產(chǎn)品進(jìn)行各功能進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證產(chǎn)品
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-17   點(diǎn)擊次數(shù)：121

  • 回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養(yǎng)方法

    回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養(yǎng)方法回流焊是smt重要的設(shè)備，通過融化焊盤上的錫膏，將電子元件（如貼片電阻、電容、電感等）與焊盤實(shí)現(xiàn)固定，使其電路、電氣通暢?；亓骱腹ぷ髟砼c工作流程1）進(jìn)板待焊接的PCB板完成貼裝后，通過傳送帶輸送到
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-17   點(diǎn)擊次數(shù)：52

  • 有鉛焊錫和無鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)

    有鉛焊錫和無鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)有鉛和無鉛是smt加工的兩個(gè)工藝，二者并沒有絕對的孰優(yōu)孰劣，都是根據(jù)產(chǎn)品屬性來決定做哪種工藝加工下面針對有鉛焊錫和無鉛焊錫優(yōu)缺點(diǎn)，分別進(jìn)行詳細(xì)的介紹：有鉛焊錫優(yōu)點(diǎn)：1）有鉛焊錫的熔點(diǎn)相對較低，焊接過程更加容易控制，
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-13   點(diǎn)擊次數(shù)：59

  • smt貼片準(zhǔn)備工作有哪些

    smt貼片準(zhǔn)備工作有哪些在smt貼片加工前，我們需要做好各方面的準(zhǔn)備工作，確保加工的質(zhì)量和效率。SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作可以歸納為以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：1）文件資料準(zhǔn)備比如客戶的Gerber文件、BOM表都要提前讓工程和PMC確認(rèn)好，這樣可以
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-13   點(diǎn)擊次數(shù)：25

  • smt貼片加工質(zhì)檢方法有哪些？

    smt貼片加工質(zhì)檢方法有哪些？smt貼片是電子產(chǎn)品上游工藝，電路板的可靠性、品質(zhì)是客戶審核的關(guān)鍵指標(biāo)，因此貼片加工質(zhì)量檢查非常重要，一方面可以降低品質(zhì)不良導(dǎo)致客訴，其次也可以提升自身的核心競爭力，讓客戶持續(xù)的下訂單。所以品質(zhì)是智能制造行業(yè)最
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-13   點(diǎn)擊次數(shù)：23
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