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smt貼片技術(shù)知識(shí)

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  • PCBA貼片加工廠(chǎng):PCB板打樣繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

    PCBA貼片加工廠(chǎng):PCB板打樣繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)原理圖設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)原理圖時(shí),?應(yīng)考慮整個(gè)電路的信號(hào)流向,?原理圖應(yīng)提供盡可能多的有用信息,?如波形、?機(jī)械信息、?印制線(xiàn)長(zhǎng)度、?空白區(qū)、?元件放置位置、?調(diào)整信息、?元件取值范圍、?散熱
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-14   點(diǎn)擊次數(shù):24

  • 江西宜春smt貼片加工廠(chǎng):pcb拼板最大尺寸多少?

    江西宜春smt貼片加工廠(chǎng):pcb拼板最大尺寸多少?為什么要拼板?pcb拼板可以顯著提升生產(chǎn)效率,也直接關(guān)系到成本,合理的拼板生產(chǎn),可以?xún)?yōu)化生產(chǎn)效率、減少浪費(fèi),提供產(chǎn)能什么時(shí)候需要拼板處理?如果pcb單板長(zhǎng)或?qū)捰幸贿呅∮?0mm,建議拼板設(shè)計(jì)
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-14   點(diǎn)擊次數(shù):14

  • PCBA貼片加工焊接注意事項(xiàng)

    PCBA貼片加工焊接注意事項(xiàng)pcba貼片加工焊接是pcba加工工藝至關(guān)重要的環(huán)節(jié),如果焊接不好就會(huì)造成焊接品質(zhì)問(wèn)題,輕則浪費(fèi)時(shí)間人力物料成本,嚴(yán)重則會(huì)造成產(chǎn)能效率低下影響產(chǎn)品的交付周期,所以,pcba焊接需要在實(shí)際生產(chǎn)中重點(diǎn)對(duì)待(比如在做首
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-14   點(diǎn)擊次數(shù):28

  • PCB電路板加工后為什么要清洗?有什么作用?

    PCB電路板加工后為什么要清洗?有什么作用?pcb電路板加工后清洗是一道生產(chǎn)工藝工序,清洗的目的和作用有多方面,今天就跟大家聊聊這個(gè)話(huà)題pcb板清洗的過(guò)程1)清理可通過(guò)噴淋、超聲波等方法將PCB板清洗,去除表面污垢和雜質(zhì)2)干燥可以通過(guò)空
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-14   點(diǎn)擊次數(shù):26

  • 焊錫膏的分類(lèi)有哪些?

    焊錫膏的分類(lèi)有哪些?錫膏是smt貼片重要的生產(chǎn)原材料,錫膏品質(zhì)會(huì)直接影響貼片加工的焊接質(zhì)量,不同錫膏適用于不同工藝產(chǎn)品,今天跟大家聊聊錫膏的分類(lèi)1)按錫膏熔點(diǎn)分類(lèi)錫膏的熔點(diǎn)可劃分為高溫、中溫、低溫三種,高溫錫膏217℃以上、中溫錫膏173~
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-09   點(diǎn)擊次數(shù):33

  • 江西吉安smt加工廠(chǎng)細(xì)說(shuō)PCBA基板常用的種類(lèi)?

    江西吉安smt加工廠(chǎng)細(xì)說(shuō)PCBA基板常用的種類(lèi)?pcba基板也就是pcb,pcb是pcba的載體,pcb上面布滿(mǎn)電路和焊盤(pán),通過(guò)smt和DIP工藝,將各種電子元件貼裝和插件到焊盤(pán)上面,最終形成功能完好的pcba,那么pcba基板有哪些種類(lèi)?
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-09   點(diǎn)擊次數(shù):19

  • SMT貼片加工廠(chǎng)貼片程序是如何編輯的?

    SMT貼片加工廠(chǎng)貼片程序是如何編輯的?貼片加工廠(chǎng)貼片程序編輯涉及多個(gè)步驟,不同品牌型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法存在差異,下面跟大家聊聊大致相通的流程步驟1)獲取坐標(biāo)元件的貼片數(shù)據(jù)坐標(biāo),包括元件型號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、位號(hào)以及放置角度等等,這些數(shù)
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-09   點(diǎn)擊次數(shù):23

  • 工控主板smt加工廠(chǎng):PCB板上為什么要沉金和鍍金

    工控主板smt加工廠(chǎng):PCB板上為什么要沉金和鍍金什么是沉金?沉金是指在PCB 的通孔內(nèi)部沉積一層金,增強(qiáng)了電路板的導(dǎo)電性能,提升其抗氧化和耐腐蝕能力,能夠保持穩(wěn)定的電氣性能,為電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的保障什么是鍍金?通過(guò)電鍍
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-06   點(diǎn)擊次數(shù):35

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