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smt貼片技術(shù)知識(shí)

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  • 貼片加工的材料選擇

    貼片加工是一種常見的工藝方法,用于將電路板上的特定元器件和組件準(zhǔn)確地安裝在電路板上。在選擇材料時(shí),主要考慮以下幾個(gè)因素:1.粘合劑:粘合劑是貼片加工的關(guān)鍵材料之一,其功能是將元器件牢固固定在電路板上。常見的粘合劑包括貼片膠和助焊劑。貼片膠
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-07   點(diǎn)擊次數(shù):22

  • SMT貼片產(chǎn)生錫珠的原因和改善對(duì)策

    SMT貼片產(chǎn)生錫珠的原因和改善對(duì)策錫珠是smt不良品質(zhì)中的一種,產(chǎn)生的原因眾多,下面給大家討論下關(guān)于smt貼片錫珠產(chǎn)生的原因和改善方法smt貼片錫珠,元件焊接后,在元件底部出現(xiàn)珠子顆粒狀,如上圖所示smt貼片錫珠產(chǎn)生的原因1)鋼網(wǎng)問題鋼網(wǎng)設(shè)
    發(fā)布時(shí)間:2024-04-24   點(diǎn)擊次數(shù):66

  • SMT貼片加工提高效率方法

    SMT貼片加工提高效率方法smt貼片加工屬于傳統(tǒng)制造產(chǎn)業(yè),因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),產(chǎn)業(yè)鏈外遷等等諸多因素,在減少人力成本投入的前提下,提升生產(chǎn)效率是每個(gè)加工廠贏得市場(chǎng),增加利潤的必要手段,近幾年隨著設(shè)備、工藝以及生產(chǎn)系統(tǒng)的運(yùn)用,s
    發(fā)布時(shí)間:2024-04-16   點(diǎn)擊次數(shù):70

  • PCBA測(cè)試的重要性以及常見測(cè)試方法

    PCBA測(cè)試的重要性以及常見測(cè)試方法pcba測(cè)試是確保pcba能夠正常工作并且達(dá)到相關(guān)性能要求,pcba測(cè)試是電子制造非常關(guān)鍵的步驟和工藝。pcba測(cè)試的重要性主要體現(xiàn)在以下方面1)提升產(chǎn)品可靠性在生產(chǎn)過程中,可能因?yàn)楦鞣N原因?qū)е鲁霈F(xiàn)缺陷,
    發(fā)布時(shí)間:2024-04-09   點(diǎn)擊次數(shù):56

  • 貼片加工使用氮?dú)饣亓骱傅淖饔门c好處

    貼片加工使用氮?dú)饣亓骱傅淖饔门c好處回流焊是smt貼片技術(shù)的關(guān)鍵工藝生產(chǎn)設(shè)備,在某些產(chǎn)品領(lǐng)域,對(duì)品質(zhì)可靠性要求高,對(duì)氣泡率有嚴(yán)格要求,普通的回流焊無法滿足工藝生產(chǎn),因此需要使用氮?dú)饣亓骱竵斫鉀Q此類問題為何氮?dú)饣亓骱笗?huì)比普通回流焊焊接更好?氮?dú)?
    發(fā)布時(shí)間:2024-03-11   點(diǎn)擊次數(shù):66

  • smt貼片印刷偏移的原因和改善方法

    smt貼片印刷偏移的原因和改善方法smt貼片印刷工藝通常會(huì)發(fā)生錫膏偏移的品質(zhì)問題,而錫膏印刷對(duì)焊接起到至關(guān)重要的影響,在實(shí)際生產(chǎn)加工中必須嚴(yán)格要求,降低印刷偏移不良的發(fā)生,降低品質(zhì)不良和保證直通率。印刷偏移如下圖所示印刷偏移的意思就是錫膏不
    發(fā)布時(shí)間:2024-03-08   點(diǎn)擊次數(shù):563

  • smt為什么要用錫膏

    smt為什么要用錫膏SMT貼片是表面貼裝技術(shù),在SMT工藝中需要用到錫膏,錫膏在SMT工藝中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。因?yàn)镾MT是將電子元件貼裝到PCB表面的技術(shù),SMT為電子設(shè)備提供了更小、更輕、功能更豐富的設(shè)計(jì)可能性。錫膏如下圖所示,形態(tài)類似于牙
    發(fā)布時(shí)間:2024-02-26   點(diǎn)擊次數(shù):79

  • pcb上的錫爬到引腳上該如何處理

    pcb上的錫爬到引腳上該如何處理pcb在經(jīng)過錫膏印刷、貼片、焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一種焊接品質(zhì)問題,即引腳會(huì)多錫,那么出現(xiàn)這種情況,則需要做對(duì)應(yīng)的改善處理,下面來聊一聊,當(dāng)pcb上的錫爬到引腳上該如何處理的話題pcb上的錫爬到引腳上通常是由于在焊
    發(fā)布時(shí)間:2024-02-22   點(diǎn)擊次數(shù):122

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