DEK Horizon 02i印刷機參數
標準配置 | 規(guī)格 |
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機器對準能力 | >2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma # |
過程校準能力 | >2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma # |
周期 | 10 secs (9 secs with HTC option) |
最大印刷面積 | 510毫米 *(X)X508.5毫米(Y) |
ISCANTM機器控制 | 采用CAN總線網絡運動控制 |
操作系統 | Windows XP |
操作界面 | 彩色TFT觸摸屏顯示器,鍵盤和軌跡球 DEK的Instinctiv軟件。機可安裝在左側或右側。 |
相機 | 鷹眼750的數碼相機,采用IEEE 1394接口,多通道,LED照明,FOV 5mm x 8.5mm |
相機定位 | 旋轉電機和編碼器與4微米分辨率 |
刮刀壓力機制 | 軟件控制,機動,具有閉環(huán)反饋 |
模板定位 | 自動加載納入刮刀滴盤 |
模板對齊 | 通過電動驅動器X,Y和西塔 |
刮刀 | (含1套)鉗位雙培邊緣刮刀 |
模具 | 磁性模具引腳 19mm直徑x15 4mm直徑x15 |
模具偏差監(jiān)視 | 通過刮刀壓力反饋工具設置的驗證 |
人機界面 | 上線和下線FMI包含 |
連通性 | RJ-45LAN(聯網)和USB2接口可用 |
三色信號燈 | 可編程的報警聲 |
溫度/濕度傳感器 | 進程環(huán)境監(jiān)測 |
溫度/濕度傳感器 | 進程環(huán)境監(jiān)測 |
運輸系統 | 規(guī)格 |
類型 | 單件3mm圓頭運輸皮帶,前導軌固定 |
ESD兼容性 | 黑色傳送帶和導軌具有大于10的表面電阻率 |
寬度調整 | 可編程機動后軌道 |
傳輸方向 | 左到右、從右到左、左到左、右到右 |
基材處理大?。ㄗ钚。?/span> | 50毫米(X)X40.5毫米(Y) |
基材處理尺寸(最大) | 510毫米(倍)* x508.5毫米(Y) |
基材厚度 | 0.2mm至6毫米 |
基板重量(最大) | 1千克 |
基板翹曲 | 最多8mm包括基板厚度 |
基板夾具 | zhuanli的過頂夾 |
基材處理功能 | 單件3mm圓頭運輸皮帶,前導軌固定 |
基板底面間隙 | 可編程3mm至42毫米 |
工藝參數 | 規(guī)格 |
印刷壓力 | 0千克20公斤 |
印刷速度 | 2mm/sec到300mm/sec |
印刷差距 | 0mm到6mm |
基板分離 | 速度:0.1mm/sec至20mm/sec,距離為0mm至3毫米 |
視力 | 規(guī)格 |
視覺系統 | Cognex |
基準識別 | 自動基準學習,找到結合0.1毫米基準捕獲 |
基準點 | 2或3個 |
基準類型 | 合成基準教或獨特的模式識別 |
基準尺寸 | 0.1mm至3毫米 |
基準位置 | 任何地方基板 |
基準錯誤恢復 | 自動調整照明 |
操作環(huán)境 | 規(guī)格 |
溫度 | 10oto35oC (50oto 95oF) |
濕度 | 30%至70%相對濕度(非冷凝) |
服務 | 規(guī)格 |
電壓 | 100伏特到240伏特+ / - 10%。 單相50/60Hz |
115V最大電流 | 20安培用真空泵 6安培無需真空泵 |
230V最大電流 | 10安培用真空泵 3安培無需真空泵 |
過電流保護 | 外部電路斷路器,≤ 25安培需要被安裝在與線機供應 |
氣源 | 為ISO 8573.1標準質量等級2.3.3 壓力5 bar到5升/分鐘8桿 |
機器重量 | 775公斤盒裝 615公斤拆箱 |
機器尺寸 | 2060毫米x 1500毫米1570毫米 |
特征:
工藝對位能力2 Cpk @ ± 20μm 6-Sigma
設備對位能力2 Cpk @ ± 12.5μm 6-Sigma
8秒印刷周期時間
HawkEye® 1700 印刷后檢驗
DEK Instinctiv™ V9 用戶界面,包括實時反饋、在線幫助和出錯修復
ISCAN 智能可升級控制局域網絡
半自動鋼網裝載
處理標準尺寸板能力;最大508mm×508mm
彩色TFT觸摸屏、鍵盤和軌跡球
優(yōu)點:
標準支撐夾具臺
固定鋼網夾持系統
快速,輕松和穩(wěn)定的基于總線控制的內部通信系統提供提供反應迅速和智能的設備控制。
DEK Instinctiv™ V9 使設置更快速、首次印刷準備時間更短、操作員所需培訓更少、避免出錯更加容易
接受全部行業(yè)尺寸鋼網,使用VectorGuard®,產品轉換更快
快速產品轉換以硬度業(yè)務需求時的快速再分配
聚焦在加強良率和速度潛能的生產力工具最大化制造產出
PROACTIV 印刷技術--革命性印刷技術
這項來自得可的突破性工藝技術可以使用均一厚度的網板,在傳統印刷工藝下實現下一代元器件和標準元器件的混合裝配。
雖然網板印刷工藝包含了很多方面,但是網板開孔面積比是決定印刷與否的關鍵。為了應對小型化元件和混合裝配,網板開孔面積減小,得到成功印刷效果的幾率也隨之降低?,F行的面積比工藝規(guī)則限制了傳統印刷工藝對更小網板開孔的處理能力,但是ProActiv 突破并且重新定義了這些規(guī)則。
ProActiv 拓展工藝窗口,實現對0.3毫米CSP元件和01005無源元件的小開孔印刷。啟動后,ProActiv會增強和刮刀接觸部分焊膏的活性。這里有個獨特的動作可立即使焊膏變得更相容,而不會改變焊膏性質。 該工藝提高了開孔填充,從而改變焊膏的轉換效率,直接改善質量、良率和生產量 – 包括現今的子組件。
ProActiv提供穩(wěn)定和強健的工藝,顯著提高良率、減少返工和報廢。 同時還能減少網板清潔頻率從而增加生產量,并且通過減少刮刀刀片與網板的摩擦來延長網板和刮刀的壽命。其結果大大降低生產成本和帶來無與倫比的焊膏傳輸效率
151-1810-5624
尹先生