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PCBA貼片加工焊接注意事項(xiàng)

PCBA貼片加工焊接注意事項(xiàng)


pcba貼片加工焊接是pcba加工工藝至關(guān)重要的環(huán)節(jié),如果焊接不好就會(huì)造成焊接品質(zhì)問(wèn)題,輕則浪費(fèi)時(shí)間人力物料成本,嚴(yán)重則會(huì)造成產(chǎn)能效率低下影響產(chǎn)品的交付周期,所以,pcba焊接需要在實(shí)際生產(chǎn)中重點(diǎn)對(duì)待(比如在做首件試產(chǎn)時(shí)應(yīng)該用爐溫測(cè)試儀測(cè)溫,調(diào)整好爐溫曲線,技術(shù)工藝工程師對(duì)首件板進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)確認(rèn))。


pcba貼片加工焊接注意常見(jiàn)事項(xiàng)如下
1)爐溫曲線設(shè)置合理

回流焊接有4個(gè)溫區(qū),每個(gè)溫區(qū)溫度不同,應(yīng)根據(jù)元件的性質(zhì)、密度確定合適的焊接溫度、時(shí)間,避免溫度過(guò)低、過(guò)高造成元件損壞以及品質(zhì)不良(比如溫度過(guò)高,造成錫膏揮發(fā)特別快,形成虛焊假焊)

延伸閱讀:

回流焊各溫區(qū)作用_回流曲線四個(gè)區(qū)的作用

SMT回流焊的溫度曲線說(shuō)明與注意事項(xiàng)



2)pcb保持干燥、清潔

pcb如果受潮,水分子通過(guò)板子縫隙滲透到內(nèi)部,在經(jīng)過(guò)高溫焊接時(shí),可能會(huì)變形、板裂,所以如果pcb開(kāi)封時(shí)間較長(zhǎng),需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理再使用,pcb表面如果有污漬,也會(huì)影響錫膏熱熔后的電子元件焊點(diǎn)吃錫效果,因此pcb表面要保持干凈整潔,同時(shí)焊盤(pán)焊點(diǎn)不能有氧化。

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smt貼片為什么要把pcb板烘干處理


3)電子元件的重要性

電子元件應(yīng)存放在合理的溫濕度環(huán)境中,在使用前,需要對(duì)元件進(jìn)行檢驗(yàn),避免氧化和引腳損壞



4)選擇適合產(chǎn)品的回流焊

所謂工欲善其事必先利其器,回流焊接品質(zhì)效果也是跟回流焊本身的能力有關(guān)系,加熱條件、保溫條件都是衡量回流焊的基本標(biāo)準(zhǔn),如果有更高要求的pcba,還需要氮?dú)饣亓骱?、真空回流焊進(jìn)行焊接加工,這樣才能避免焊接的氣泡率、空洞率,增加產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠性

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回流焊爐加氮?dú)獾淖饔茫?/span>


5)錫膏選擇

焊接的目的就是為了熱熔焊盤(pán)上的錫膏,讓電子元件爬液態(tài)錫,從而再冷卻固定,如果錫膏品質(zhì)不良或者錫膏存儲(chǔ)管理使用不良,導(dǎo)致錫膏流動(dòng)性差,那么就會(huì)造成焊接不良,因此要選擇市面上常見(jiàn)的品牌錫膏


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PCBA加工中錫膏的基本常識(shí)

 

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