smt貼片加工三大核心工藝
smt貼片加工是由多道工藝工序組合完成,我們常說smt三大件,其實就是smt三大核心工藝(分別是錫膏印刷機、貼片機、回流焊),當然一條smt貼片線還包括檢測設備(比如 SPI、AOI、X-RAY)以及周邊設備(比如上板機、接駁臺、分板機、轉角機、下板機等等),因此smt貼片加工是一項重資產投入的行業(yè),今天小編跟大家聊聊smt貼片加工三大核心工藝。
smt貼片加工三大核心工藝其實就是關聯(lián)三大核心設備,分別是錫膏印刷機、貼片機、回流焊、下面逐個跟大家介紹。。
首先,錫膏印刷機
錫膏印刷機是smt貼片加工三大核心設備最前段的,主要作用就是將錫膏印刷到pcb焊盤上,主要有鋼網、刮刀(刮刀壓力、速度、角度)、錫膏、脫模等等工藝。。錫膏印刷很關鍵,很多焊接不良品質是因為錫膏印刷不良導致,因此現(xiàn)在很多錫膏印刷完后面就是接spi檢測設備,檢查錫膏印刷品質問題,好提前改良和返工、比后面焊接再返工節(jié)省人力物力財力。。
關于錫膏印刷機以及SPI,可以點擊查看下面的技術文章,詳細介紹
SPI是什么?SPI檢測是什么意思?SPI檢測設備的作用是什么?
其次、貼片機
貼片機的主要作用是將元件貼裝到pcb指定焊盤上面,貼片機是機械和計算機科學相結合的高科技設備,貼片機有機架、飛達、貼裝頭、絲桿滾軸、氣缸等組成,貼裝頭是貼片機的核心,相當于人體的大腦,貼裝頭負責元件采集、拾取、貼裝,主要由各種高精密的傳感技術。。目前國內主流依舊是進口貼片機的天下。。
關于貼片機,可以點擊查看下面技術文章,詳細了解
最后,回流焊
回流焊的主要作用是將錫膏印刷和貼片元件熱熔,讓元件爬錫然后經過冷卻后固定在pcb焊盤上,一般回流焊有4個溫區(qū),分別是預熱、恒溫、回流、冷卻,隨著高科技產品對可靠性、穩(wěn)定性的要求越來越高,回流焊技術也得到進一步的提升,市場上也出現(xiàn)了很多氮氣、真空回流焊,相比普通回流焊,氣泡率會更低、、、
關于回流焊,可以點擊查看下面技術文章,詳細了解
以上就是smt貼片加工三大核心工藝設備。。我司專業(yè)從事貼片加工、DIP插件、測試組裝一條龍工廠,如你有電子產品需要smt貼片代工,歡迎聯(lián)系我們。。