SMT貼片加工pcba立碑現(xiàn)象的原因和解決方法

SMT貼片加工行業(yè)，常見(jiàn)的pcba不良現(xiàn)象有很多，包括立碑、連橋、葡萄球等等，下面江西英特麗電子技術(shù)給大家分析下pcba立碑現(xiàn)象的原因和解決方法

什么是立碑

立碑是SMT貼片加工過(guò)程中，常見(jiàn)的chip件（尤其是重量輕的）立起的現(xiàn)象，SMT行業(yè)內(nèi)稱這種現(xiàn)象為立碑，下圖為PCBA不良立碑圖；

SMT貼片加工 PCBA電子元件立碑圖

立碑現(xiàn)象的發(fā)生有多種情況，下面給大家講述發(fā)生立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決對(duì)策

一、PCB板設(shè)計(jì)問(wèn)題

PCB電路板焊盤大小設(shè)計(jì)不規(guī)則，焊盤位置兩端不規(guī)則，一側(cè)焊盤面積大，一側(cè)焊盤面積小，導(dǎo)致回流焊盤兩端熱量不均勻，發(fā)生pcba上的電子元件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象；

電子元器件布局不合理，pcb板上的電子元件大小尺寸不一，經(jīng)過(guò)回流焊焊接的時(shí)候，電子元件受熱溫差過(guò)大導(dǎo)致兩邊吸熱不均勻，產(chǎn)生立碑；

解決方案：

1. 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，確保焊盤兩端位置大小一致；

2. 電子元件，布線設(shè)計(jì)布局合理，元器件排列清晰；

二、電子元件物料原因

部分電子元件可焊性差，錫膏經(jīng)過(guò)回流融化后，電子元件焊腳表面氧化，出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，造成立碑

解決方案：

更換物料，或者優(yōu)化回流爐溫曲線，讓電子元件溫差感應(yīng)更加均勻，減少立碑不良；

擴(kuò)展閱讀：SMT回流焊的溫度曲線說(shuō)明與注意事項(xiàng)

三：SMT貼片加工工藝原因

1. 產(chǎn)生pcba不良現(xiàn)象，業(yè)內(nèi)認(rèn)為70%的原因是因?yàn)橛∷⒉涣紝?dǎo)致，錫膏印刷焊盤兩端印刷高度、錫膏平整度不一致、在經(jīng)過(guò)回流時(shí)，電子元件一端的錫膏已融化完，而另外一端還未融化完，一端就會(huì)被拉起，因此出現(xiàn)SMT貼片加工立碑現(xiàn)象。

延伸閱讀：SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板

解決方案：

1. 確保錫膏印刷質(zhì)量要好，錫膏印刷厚度、平整度好，最好在錫膏印刷機(jī)后端放置SPI，檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，降低不良現(xiàn)象。

2. 貼片機(jī)元件貼片精度提高，降低貼片元件位置偏移；

以上三種情況，是SMT貼片加工導(dǎo)致pcba電子元件立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的主要原因，在SMT貼片加工過(guò)程中，需要工廠工程師和操作員必須謹(jǐn)慎對(duì)待。

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