SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單

貼片加工中，回流焊接是SMT貼片工藝流程的末端，一般焊接好之后，需要進(jìn)行檢測(cè)焊接品質(zhì)，將不良PASS掉，以免流入后面工藝流程，造成最終品質(zhì)缺陷以及流入市場(chǎng)造成產(chǎn)品缺陷，對(duì)于客戶(hù)和公司都是極大的損失，因此焊接完后，缺陷檢測(cè)是非常重要的，一般現(xiàn)在都會(huì)用AOI檢測(cè)設(shè)備，延伸閱讀：（什么是AOI？詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi）以及人工復(fù)檢來(lái)降低檢測(cè)失誤，下面讓英特麗小編給大家講解下貼片加工回流焊焊接缺陷檢測(cè)清單的內(nèi)容。

(10) 生產(chǎn)車(chē)間溫度太高或濕度太大嗎？
(11) 檢查其他印刷參數(shù)。


4. 空洞檢查清單
(1) 回流區(qū)的溫升速率是否太大？
(2) 保溫區(qū)時(shí)間是否太短？
(3) 回流區(qū)溫度是否太高？
(4) 焊膏的觸變性是否改變？

5. 橋接檢查清單
(1) 預(yù)熱初期階段，溫升速率是否太大？
(2) 有氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置嗎？
(3) 是否減少了模板開(kāi)口尺寸？
(4) 模板的厚度是否太厚？
(5) 焊盤(pán)寬度是否大于引腳間距的1/2?
(6) 檢測(cè)焊膏的坍塌性是否合格？
(7) 檢查其他印刷參數(shù)。

6. 潤(rùn)濕不良或半潤(rùn)濕檢查清單
(1) 回流區(qū)溫度是否正確？
(2) 冷卻速率是否太高？
(3) 有氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置嗎？
(4) 元件的可焊性是否良好？
(5) PCB的可焊性是否良好？
(6) 阻焊膜是否已損壞？
(7) 焊膏的質(zhì)量合格嗎？


7. 開(kāi)焊檢查清單
(1) 貼裝的壓力是否太低？
(2) 焊盤(pán)共面性是否良好？
(3) 元器件金屬端或引腳共面性是否良好？
(4) 元器件可焊性十分良好？
(5) PCB可焊性是否良好？
(6) 預(yù)熱初期階段，溫升速率是否太大？

8. 元件損壞檢查清單
(1) 預(yù)熱初期階段，溫升速率是否太大？
(2) 保溫區(qū)時(shí)間是否太短？
(3) 回流區(qū)溫度是否太高？
(4) 冷卻速率是否正確？
(5) 評(píng)價(jià)SMT設(shè)備的封裝材料和填充材料；
(6) 測(cè)定焊膏在翼形和J形引腳的彎曲半徑上的填充是否減少了引腳的柔性;
(7) 采用加速應(yīng)力測(cè)試評(píng)價(jià)長(zhǎng)期可靠性(熱循環(huán)、動(dòng)力循環(huán)等)；
(8) 減少基板在操作、安裝、分板、電氣測(cè)試等工藝過(guò)程中的變形；
(9) 減少剛性封裝材料的殘余應(yīng)力；
(10) 優(yōu)化元件的操作過(guò)程，以防止chip - outs和鋒利的碎片，破碎的邊緣；
(11) 外加薄銅層來(lái)增加環(huán)氧頑璃基板的硬度，從而減少中心軸的彎曲；
(12) 焊盤(pán)尺寸和焊膏體積應(yīng)相匹配,以確保獲得滿(mǎn)意的焊料填充；
(13) 采用加速應(yīng)力測(cè)試(沖擊、振動(dòng)等)評(píng)價(jià)長(zhǎng)期可靠性。

9. 元件偏移檢查清單
(1) 貼裝的壓力是否太低？
(2) 貼裝加速度是否太高？
(3) 貼裝精度夠嗎？
(4) 焊膏黏性夠嗎？
(5) 焊膏在空氣中暴露的時(shí)間是否太長(zhǎng)?

10. 過(guò)多的金屬間化合物檢查清單
(1) 峰值溫度是否太高？
(2) 預(yù)熱階段是否升溫太快？
(3) 再流焊時(shí)間是否太長(zhǎng)？
(4) 保溫時(shí)間是否太短？
(5) 冷卻速率是否正確？

11. 焊劑飛濺檢查清單
(1) 預(yù)熱初期階段，溫升速率是否太快？
(2) 回流區(qū)的溫升速率是否太快？
(3) 回流區(qū)的溫度設(shè)置是否正確？
(4) 生產(chǎn)車(chē)間溫度是否太高或濕度是否太大？
(5) 焊膏的質(zhì)量是否合格？
12. 殘留物過(guò)多檢查清單
(1) 溫度曲線(xiàn)時(shí)間是否足夠長(zhǎng)？
(2) 是否減少了模板開(kāi)口尺寸？
(3) 是否采用了正確的焊膏？
(4) 焊膏的質(zhì)量合格嗎？

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