貼片加工爐溫度曲線測試方法簡介
SMT貼片加工是目前電子產品生產的主流方式，貼片加工前端是印刷錫膏和貼裝電子元件，后端就需要回流焊高溫焊接，將錫膏融化將電子元件與焊盤緊緊的固定在一起，防止脫落，讓電子元件發(fā)揮各自的作用，回流焊一般有4個溫區(qū)，分別是吸熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，不同區(qū)域的溫度需要不同，這樣才能達到優(yōu)良的焊接品質，從而提升焊接通過率，降低焊接不良率。因此貼片加工回流焊溫度曲線控制是非常重要的，延伸閱讀：（SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項）下面英特麗小編給大家講解下。
回流焊爐子溫度曲線測量溫度時，需要使用溫度曲線測試儀，測量時可用焊料、高溫膠帶固定在測試點上，打開測試儀的開關，測溫儀隨同PCBA一起進入爐子的腔體，按照編訂流程和速度進行采樣記錄爐溫，測試記錄完畢，將測試儀與打印機連接，就可以打印出不同溫區(qū)的溫度曲線圖。
在使用測溫儀器的時候，有如下方法需要注意：
1.測量時須使用已貼裝好的板
首先對PCB板元器件進行熱性分析，由于PCB受熱性能不同,元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同， 找出最熱點、最冷點，便可測量出最高溫度與最低溫度。
2.多設置測試點，檢測真實受熱狀態(tài)
比如PCBA板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件部位都必須設置測試點。
3.熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠黏劑固定在測試位置，否則受熱松動，偏離預定測試點，引起測試誤差。
以上是江西英特麗小編給大家講解的關于貼片加工爐溫度曲線測試方法簡介及注意事項，希望能幫助到大家。
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