PCBA貼片加工首件試貼并檢驗(yàn)流程
PCBA貼片加工，首件試貼非常重要，首件試貼完畢還要完整的進(jìn)行檢測(cè)、測(cè)試，功能完全OK后，才能批量進(jìn)行加工，首件試貼可以檢驗(yàn)元件是否OK，以及不會(huì)貼錯(cuò)元件、貼裝的位置、和焊接的品質(zhì)OK，因此貼片加工首件試貼和檢測(cè)重中之重。
首件試貼和檢驗(yàn)一般有較為固定的流程方式，除非因?yàn)楫a(chǎn)品特殊或者客戶提出的額外要求，一般都會(huì)按照以下步驟進(jìn)行試貼生產(chǎn)，下面為大家講述，希望能幫到大家。
一、程序試運(yùn)行
程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝
二、首件試貼
1.調(diào)出程序文件
2.按照流程試貼一塊PCB，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)
三、首件檢驗(yàn)
(1)檢驗(yàn)項(xiàng)目
1.各元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件相符
2.元器件有無損壞，引腳有無變形
3.元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍
(2)檢驗(yàn)方法
普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度、窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（比如SPI/AOI/X-RAY/ICT）
151-1810-5624
尹先生
