PCBA加工如何將錫膏印刷在電路板上

PCBA加工如何將錫膏印刷在電路板上

PCBA加工中，有一道非常關(guān)鍵的工藝，就是將錫膏印刷在電路板焊盤上，這道工序非常的關(guān)鍵，因?yàn)楹附?0%的不良是由于錫膏印刷不良導(dǎo)致，那么錫膏是怎么印刷在電路板上，下面就讓英特麗小編給大家講解下。

錫膏印刷現(xiàn)在一般都是由全自動(dòng)印刷機(jī)來完成，配合鋼網(wǎng)使用，鋼網(wǎng)就是PCB焊盤的一塊模板，就是為了漏印錫膏。

錫膏印刷的好壞取決于印刷錫膏的位置和錫量（即錫膏的平整度和高度），錫膏如果漏印則會(huì)出現(xiàn)焊錫空焊，錫膏印刷偏移則會(huì)造成連橋、短路等問題的出現(xiàn)，因此錫膏要印刷好就要考慮多種條件。

下面是錫膏印刷機(jī)要印刷好錫膏品質(zhì)的一些工藝點(diǎn)

一、刮刀方面

刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般設(shè)置45-60度夾角，這種角度刮起來壓力適中。
刮刀壓力：刮刀壓力越大、錫膏的量就越少，因?yàn)閴毫υ酱?，鋼網(wǎng)和PCB的空隙壓縮越大，錫膏自然就偏少。
刮刀種類：刮刀現(xiàn)在一般都是采用不銹鋼制作而成。
刮刀速度：刮刀速度也會(huì)影響錫膏印刷的量，速度要根據(jù)錫膏粘度來定，一般設(shè)定在20-60mm/s之間，粘度大的錫膏則需要慢一點(diǎn)，流動(dòng)性好的錫膏，則速度要快，因?yàn)榱鲃?dòng)性好的錫膏，容易滲流。

二：鋼網(wǎng)方面

鋼網(wǎng)脫模速度：鋼網(wǎng)脫?？?，容易造成拉尖，會(huì)影響貼裝電子元件，脫模慢，則會(huì)造成錫膏偏移。
鋼網(wǎng)開孔：鋼網(wǎng)的開孔影響錫膏印刷的品質(zhì)，開孔大，則會(huì)造成錫膏漏印大，開孔小，則會(huì)造成錫膏漏印少，并且鋼網(wǎng)開孔需要定期及時(shí)清理，如果開孔有污跡，則會(huì)影響錫膏印刷。

三、電路板問題

1.電路板是否平整：電路板變形、不平整等問題，會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷的高度不一，容易造成短路或立碑現(xiàn)象。

以上三大方面會(huì)影響錫膏印刷的品質(zhì)，因此在實(shí)際生產(chǎn)當(dāng)中，要具體問題具體分析，找到核心的問題解決，保證錫膏印刷的良好品質(zhì)。

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