smt貼片工藝流程詳細介紹

發(fā)布日期：2022-02-22 作者：江西英特麗電子科技點擊：

smt貼片工藝流程詳細介紹

smt貼片是由多個工序、多個設(shè)備協(xié)同完成的一項工作，這樣就涉及到相關(guān)工藝流程，下面江西英特麗電子科技小編就給大家交流下smt貼片工藝流程。

貼片前期準(zhǔn)備工作

1.gerber資料（電路板資料）

最好是要讓甲方提供pcb板廠的連板gerber，包括PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔；標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格；標(biāo)準(zhǔn)視覺記號點規(guī)格

熟悉gerber才能更加精確的生產(chǎn)鋼網(wǎng)；

2.BOM（物料表）

SMT正反面用料與DIP用料混和列表(提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)；SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表 ( 提供正反面零件分辨方式)；SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開列表

提供詳細的BOM清單，才能精準(zhǔn)的提供報價，并且能更快、更優(yōu)的找到物料供應(yīng)鏈，節(jié)省成本和時間；

smt貼片準(zhǔn)備工作

1.物料采購及檢驗

根據(jù)客戶提供的BOM和Gerber,采購以最快速度向供應(yīng)商詢價，然后最快時間進行物料采購入倉，隨后IQC負責(zé)來料檢驗，合格則根據(jù)生產(chǎn)排期制定物料計劃供應(yīng)表，如果出現(xiàn)質(zhì)量問題，則向供應(yīng)商換貨。

2.調(diào)機、試貼、首件檢測

根據(jù)客戶的文件和Gerber，對相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備進行調(diào)試、然后導(dǎo)入幾塊PCB進行試貼、然后再經(jīng)過檢測和功能測試檢測OK后，優(yōu)化調(diào)試機器，然后再根據(jù)ok板進行參數(shù)設(shè)定，為后續(xù)批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備。

smt貼片詳細工藝流程

1.錫膏印刷

通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB的焊盤上面，這是smt貼片的第一道工序，非常關(guān)鍵，這是為元件焊接做準(zhǔn)備，這道工序需要準(zhǔn)備鋼網(wǎng)、刮刀、錫膏、如果客戶沒提供鋼網(wǎng)，則需要加工廠自己開鋼網(wǎng)（向客戶收取鋼網(wǎng)費），錫膏需要回溫攪拌均勻再使用，刮刀根據(jù)產(chǎn)品類型選擇不銹鋼或塑膠刮刀。

2.spi檢測

spi是錫膏檢測儀，主要是檢測錫膏印刷的品質(zhì)，因為錫膏印刷不良會導(dǎo)致焊接出現(xiàn)各種不良品質(zhì)，錫膏檢測主要檢測錫膏印刷的平整度、厚度以及是否偏移等；

3.貼片

經(jīng)過檢測ok的錫膏印刷pcb后，將由貼片機完成元件貼片，一般分高速機和多功能機，高速機負責(zé)小的、規(guī)整的SMD貼片，多功能機負責(zé)異形件或大件SMD元件貼片；

4.爐前AOI

爐前AOI不是每種產(chǎn)品都適用，一般有屏蔽蓋的電路板才需要用到爐前AOI檢測，因為屏蔽蓋下面遮住的SMD在焊接后是無法用AOI檢測，所以需要在爐前設(shè)置AOI提前檢測屏蔽蓋下面的元件貼裝品質(zhì)，一般爐前AOI設(shè)置在多功能貼片機的前面。

5.焊接

焊接主要交給回流焊，這是SMT貼片段的焊接（DIP段還有波峰焊），經(jīng)過預(yù)熱、恒溫、焊接、冷卻幾個步驟，將錫膏熱熔讓SMD元件爬錫，固定在pcb焊盤上

6.爐后AOI

爐后AOI檢測焊接的品質(zhì)問題（比如：立碑、葡萄球、短路、少件等品質(zhì)問題），如果OK，則交給DIP后段、否則則需要檢修

7.DIP

有些板子需要插件加工、先將元件插件，然后過波峰焊，過完波峰焊后，再件面檢修和點膠等