smt關(guān)鍵工序是哪個(gè)?
smt是Surface Mount Technology的簡(jiǎn)稱，中文意思為表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)今一種先進(jìn)的電子制造技術(shù)。
smt由多種設(shè)備和生產(chǎn)工藝組成，俗稱smt生產(chǎn)線，產(chǎn)線包含各類生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，一般一條線體少則幾十萬，多則幾百上千萬都有，看具體是生產(chǎn)什么類型的產(chǎn)品決定設(shè)備的價(jià)值。
smt關(guān)鍵工序主要包含錫膏印刷、貼片、回流焊接，這是SMT三大核心生產(chǎn)設(shè)備，另外smt生產(chǎn)還包括SPI、AOI等檢測(cè)技術(shù)，檢測(cè)電子加工的品質(zhì)，有些客戶要求在pcb板上要求打標(biāo)的話，還會(huì)加打標(biāo)機(jī)等，但是電子貼片技術(shù)關(guān)鍵工序還是剛提到的那三個(gè)核心工序，離開一環(huán)都不能實(shí)現(xiàn)pcba的生產(chǎn)。
錫膏印刷主要就是將錫膏印刷在pcb焊盤上，目的是粘粘電子零件以及在焊接的時(shí)候熱熔錫膏成液態(tài)再冷卻凝固后固定。
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貼片的目的是將各類電子零件貼裝到指定的焊盤位置，發(fā)揮其相關(guān)功效
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回流焊接的目的是將錫膏熱熔后，讓電子零件焊接爬錫，再冷卻固定在pcb焊盤上，發(fā)揮電路通訊作用
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尹先生
