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SMT工藝過程的三大核心工藝

SMT工藝過程的三大核心工藝


SMT是表面貼裝技術(shù),俗稱貼片加工,也可以稱之為pcba加工,SMT工藝是由多種工藝設(shè)備合在一條產(chǎn)線上進行電路板加工,多種設(shè)備組合而成的SMT生產(chǎn)線,雖然有多種工藝設(shè)備和工藝流程,但是SMT三大核心工藝就是印刷、貼片、焊接(其他的工藝也非常重要)


SMT三大核心工藝的印刷工藝,并不像我們的書本印刷,SMT印刷是將錫膏印制在pcb電路板的表面焊盤,焊盤上面布滿各類元件(有大的、有小的及不規(guī)整的)有些甚至只有頭發(fā)絲這么大的位置(比如01005的元件),因此錫膏印刷的精度非常重要,如果錫膏印刷偏位、不平整或者漏印及多錫,都會造成各種焊接品質(zhì)不良(PCBA加工常見品質(zhì)缺陷及原因 ),行業(yè)內(nèi)估算70%以上的焊接不良均為錫膏印刷不良導致,因此印刷工藝是SMT三大核心工藝之一。

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SMT三大核心工藝的貼片工藝,這個從我們的行業(yè)名稱就能體現(xiàn)到它的重要性,貼片也可以說是最核心的工藝,貼片涉及的技術(shù)、成本在整條SMT生產(chǎn)線中是最高的,貼片精度、貼片速度以及各類傳感器、光學及計算機科學算法都融入在貼片機上。

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SMT三大核心工藝的焊接工藝,這個是產(chǎn)線的后段工藝,通常由回流焊完成,回流焊看似是個加溫的爐子一樣,但是涉及到的工藝復雜性也非常多,每個溫區(qū)的溫度控制、溫度曲線的設(shè)置都非常關(guān)鍵,一旦出現(xiàn)差錯可能就會造成各種焊接品質(zhì)不良。

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